Microchip M2GL005S-TQ144I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

Number of I/Os

84

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL005S-TQ144I

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.57

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6060

总 RAM 位数

719872

宽度

20 mm

长度

20 mm