Microchip M2GL005-TQ144I

安装类型

通孔

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

越来越多的功能

--

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

介电材料

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

本体材质

Brass

终端数量

144

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

Brass

Lead Free Status / RoHS Status

--

Number of I/Os

84

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL005-TQ144I

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.57

操作温度

-65°C ~ 165°C

系列

--

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

Jack, Male Pin

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

入口保护

--

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

房屋颜色

Gold

阻抗

75 Ohm

连接器样式

SMC

端口的数量

1

配套周期

500

触点终端

Solder

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6060

包括

--

总 RAM 位数

719872

插入损耗

0.3dB

本体饰面

Gold

电缆组件

--

屏蔽终止

Solder

特征

--

宽度

20 mm

长度

20 mm