Microchip M2GL005-TQG144

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

Manufacturer Part Number

M2GL005-TQG144

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LFQFP,

Risk Rank

5.54

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Number of I/Os

84

Package

Tray

Base Product Number

M2GL005

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Number of Logic Elements

6060 LE

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Minimum Operating Temperature

0 C

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

工作电源电压

1.2 V

温度等级

OTHER

数据率

-

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6060

总 RAM 位数

719872

速度等级

STD

收发器数量

-

长度

20 mm

宽度

20 mm