Microchip M2GL005-VF400I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

4-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

400

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

Product Status

活跃

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Package

Bulk

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

169

Base Product Number

M2GL005

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL005-VF400I

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.28

系列

SXT324

操作温度

-10°C ~ 60°C

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

兆赫晶体

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

38.4 MHz

频率稳定性

±50ppm

JESD-30代码

S-PBGA-B400

工作电源电压

1.2 V

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

负载电容

17pF

内存大小

87.9 kB

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6060

总 RAM 位数

719872

速度等级

STD

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

17 mm

长度

17 mm