Microchip M2GL025S-1FGG484I

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

484

Number of I/Os

267

RoHS

Compliant

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL025S-1FGG484I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

现场可编程门阵列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

267

资历状况

不合格

电源

1.2 V

内存大小

138 kB

输入数量

267

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

27696

逻辑单元数

27696