Microchip M2GL050S-1FGG896I

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

896

终端数量

896

RoHS

Compliant

Number of I/Os

377

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL050S-1FGG896I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.82

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-25 °C

子类别

现场可编程门阵列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

深度

64 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

377

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

最大额定电压（交流）

250 V

最大额定电流

6 A

内存大小

228.3 kB

输入数量

377

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56340

逻辑单元数

56340

长度

32 mm

无铅

无铅