Microchip M2GL050TS-1FGG484M

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Manufacturer Part Number

10250T434H620

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Number of I/Os

267

Package

Tray

Base Product Number

M2GL050

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA484,22X22,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.27

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

系列

IGLOO2

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

267

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

MILITARY

输入数量

267

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56340

总 RAM 位数

1869824

逻辑单元数

56340

宽度

23 mm

长度

23 mm