Microchip M2GL050TS-FG896I

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

896-BGA

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

Manufacturer Part Number

M2GL050TS-FG896I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Risk Rank

5.27

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Number of I/Os

377

Package

Tray

Base Product Number

M2GL050

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

377

资历状况

不合格

电源

1.2 V

输入数量

377

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56340

总 RAM 位数

1869824

逻辑单元数

56340

长度

31 mm

宽度

31 mm