Microchip M2GL050T-VFG400I

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Composite

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

插入材料

-

终端数量

400

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTV07RW

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

207

Package Description

LFBGA, BGA400,20X20,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,32

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL050T-VFG400I

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.27

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

73

颜色

橄榄色

应用

Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

现场可编程门阵列

额定电流

-

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

方向

D

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

17-73

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

207

资历状况

不合格

电源

1.2 V

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

输入数量

207

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56340

总 RAM 位数

1869824

速度等级

STD

逻辑单元数

56340

特征

校准盘

宽度

17 mm

长度

17 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-