Microchip M2GL060-1FCSG325I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

Manufacturer

CTS

Brand

CTS电子元件

RoHS

Details

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

3.135 VDC

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1000

Minimum Operating Temperature

- 20 C

Supply Voltage-Max

3.465 VDC

Maximum Operating Temperature

+ 70 C

Duty Cycle - Max

55 %

Number of I/Os

200

Package

Tray

Base Product Number

M2GL060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL060-1FCSG325I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.54

Number of Logic Elements

56520 LE

包装

Reel

系列

358P/L

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Oscillators

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

额定电流

45 mA

频率

77.76 MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

频率稳定性

50 PPM

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

S-PBGA-B325

工作电源电压

2.5 V

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56520

产品类别

VCXO

总 RAM 位数

1869824

输出格式

LVDS

产品类别

VCXO 振荡器