Microchip M2GL060-FCSG325I

包装/外壳

FCBGA-325

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

Voltage, Rating

150 V

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

56520 LE

Number of I/Os

200 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.26 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

176

Supply Voltage-Min

1.14 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Tradename

IGLOO2

RoHS

Details

Package

Tray

Base Product Number

M2GL060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL060-FCSG325I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.26

系列

M2GL060

包装

Tray

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

容差

0.5 %

温度系数

25 ppm/°C

电阻

24 Ω

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

额定功率

125 mW

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B325

工作电源电压

1.2 V

数据率

667 Mb/s

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56520

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

1869824

速度等级

STD

收发器数量

2 Transceiver

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

高度

650 µm