Microchip M2GL060T-FG676I

表面安装

YES

包装/外壳

676-BGA

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

Manufacturer Part Number

M2GL060T-FG676I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.26

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Number of I/Os

387

Package

Tray

Product Status

活跃

厂商

微芯片技术

Base Product Number

M2GL060

Number of Logic Elements

56520 LE

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Mounting Styles

SMD/SMT

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO2

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

工作电源电压

1.2 V

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

56520

总 RAM 位数

1869824

收发器数量

4 Transceiver

长度

27 mm

宽度

27 mm