Microchip M2GL090-1FCSG325I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Number of I/Os

180

Base Product Number

M2GL090

Package Description

, BGA325,21X21,20

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC

Package Equivalence Code

BGA325,21X21,20

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2GL090-1FCSG325I

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.3

Number of Logic Elements

86184 LE

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.2 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

1.2 V

Mounting Styles

SMD/SMT

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

兆赫晶体

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

Reach合规守则

compliant

频率

48 MHz

频率稳定性

±50ppm

输出的数量

180

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

电源

1.2 V

负载电容

13pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

输入数量

180

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

86184

总 RAM 位数

2648064

逻辑单元数

86316

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)