Microchip M2GL090TS-1FG676I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

Number of I/Os

425

Package

Tray

Base Product Number

M2GL090

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Number of Logic Elements

86184 LE

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.2 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

1.2 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Package Style

网格排列

Risk Rank

5.27

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Manufacturer Part Number

M2GL090TS-1FG676I

Rohs Code

无

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO2

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

425

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

内存大小

323.3 kB

输入数量

425

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

86316

总 RAM 位数

2648064

收发器数量

4 Transceiver

逻辑单元数

86316

宽度

27 mm

长度

27 mm