Microchip M2GL100-1FC1152

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

1152

终端数量

1152

Number of I/Os

574

RoHS

Non-Compliant

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL100-1FC1152

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.88

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

子类别

现场可编程门阵列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

最大电源电压

1.26 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

444 kB

输入数量

574

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

99512

逻辑单元数

99512