M2GL100-1FC1152I详情
Microchip M2GL100-1FC1152I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
表面安装
YES
终端数量
1152
Manufacturer Part Number
FAZ-B1/3-RT-L
Approvals
CCC, CSA, UL, VDE
Manufacturer
Cutler Hammer, Div of Eaton Co
RoHS
有
Mounting
DIN Rail
Number of I/Os
574
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC
Package Equivalence Code
BGA1152,34X34,40
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Rohs Code
无
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
5.88
最高工作温度
100 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
现场可编程门阵列
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
额定电流
1 A
JESD-30代码
S-PBGA-B1152
输出的数量
574
资历状况
不合格
电源
1.2 V
内存大小
444 kB
保护措施
Branch Circuit
输入数量
574
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
端子类型
环舌
逻辑元件/单元数
99512
逻辑单元数
99512
M2GL100-1FC1152I拓展信息
Microchip Technology
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