Microchip M2GL150T-1FC1152M

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

终端数量

1152

Number of I/Os

574

Package

Tray

Base Product Number

M2GL150

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL150T-1FC1152M

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.27

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

系列

IGLOO2

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

574

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

MILITARY

输入数量

574

座位高度-最大

2.9 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

146124

总 RAM 位数

5120000

逻辑单元数

146124

宽度

35 mm

长度

35 mm