Microchip M2S060-FCSG325I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

包装/外壳

325-TFBGA, FCBGA

引脚数

325

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

终端数量

325

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA325,21X21,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Manufacturer Part Number

M2S060-FCSG325I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

FBGA-325

Risk Rank

5.79

Typical Operating Supply Voltage

1.2000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.14 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.26 V

Number of I/Os

200

Package

Tray

Base Product Number

M2S060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

56520 LE

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

-40 to 100 °C

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

LG-MIN, WD-MIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B325

输出的数量

200

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V

电源

1.2 V

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

200

座位高度-最大

1.01 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

STD

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

逻辑单元数

56520

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

长度

11 mm

宽度

11 mm