Microchip M2S060T-FGG676

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

包装/外壳

676-BGA

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

Manufacturer Part Number

M2S060T-FGG676

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA676,26X26,40

Risk Rank

5.81

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

387

Package

Tray

Base Product Number

M2S060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

56520 LE

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

387

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

387

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 60K Logic Modules

逻辑单元数

56520

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

长度

27 mm

宽度

27 mm