Microchip MAD1108

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

16

Package Description

R-PDIP-T16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MAD1108

Power Dissipation (Max)

1.5 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

8

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.8

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

LOW CAPACITANCE

HTS代码

8541.10.00.50

技术

AVALANCHE

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SEPARATE, 8 ELEMENTS

二极管类型

跨压抑制二极管

Rep Pk反向电压-最大值

75 V

击穿电压-最小值

90 V