Microchip MAX3670ETJ

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MAX3670ETJ+

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.21

ECCN 代码

EAR99

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 5V NOMINAL SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, OTHER

座位高度-最大

0.8 mm

主时钟/晶体频率-名

670 MHz

输出时钟频率-最大值

670 MHz

宽度

5 mm

长度

5 mm