Microchip MAX3670ETJ T

表面安装

YES

终端数量

32

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Description

HVQCCN,

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

QFN

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.21

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

3.63 V

Supply Voltage-Min

2.97 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Manufacturer Part Number

MAX3670ETJ+T

Manufacturer

Microsemi Corporation

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

ALSO OPERATES AT TYP 5 V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

CLOCK GENERATOR, OTHER

座位高度-最大

0.8 mm

主时钟/晶体频率-名

670 MHz

输出时钟频率-最大值

670 MHz

宽度

5 mm

长度

5 mm