Microchip MC33164DM

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC33164DM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Threshold Voltage-Nom

+4.33V

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

7.21

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

最大电源电压

10 V

最小电源电压

1 V

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

15.44°C/W @ 100 LFM

可调阈值

NO

重置

低电平有效

监测的电压数量

1

座位高度-最大

1.75 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.04 mA

最大复位阈值电压

4.45 V

阈值电压

4.33 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

2.126 (54.01mm)

直径

--

无铅

无铅