Microchip MCP23009T-E/SO

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

工厂交货时间

4 Weeks

表面安装

YES

终端数量

18

RoHS

Non-Compliant

Package Description

7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-18

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCP23009T-E/SO

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

8

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.36

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - annealed

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

并行 IO 端口

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源

2/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

8

座位高度-最大

2.65 mm

宽度

7.5 mm

长度

11.55 mm