Microchip MCP6001-E/OT

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Slew Rate-Nom

0.6 V/us

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCP6001-E/OT

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Common-mode Reject Ratio-Nom

76 dB

Risk Rank

5.04

Part Package Code

SOT-23

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.33.00.01

子类别

运算放大器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电流-最大值

0.17 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.45 mm

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

7 V

低偏压

NO

微功率

YES

可编程电源

NO

筛选水平

TS 16949

输入失调电压-最大值

4500 µV

宽频

NO

电源

NO

电压增益 - 最小值

25118.86

共模拒绝率-最小值

60 dB

宽度

1.55 mm

长度

2.9 mm

达到SVHC

compliant