Microchip MCP6L74-E/ST

表面安装

YES

终端数量

14

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Slew Rate-Nom

0.9 V/us

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Common-mode Reject Ratio-Nom

91 dB

Risk Rank

5.39

Package Description

TSSOP,

Part Package Code

TSSOP

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCP6L74-E/ST

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.2 mm

统一增益 BW-（标准值）

2000 kHz

电源电压限制-最大值

7 V

输入失调电压-最大值

4000 µV

长度

5 mm

宽度

4.4 mm