Microchip MCRF360/W

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCRF360/W

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.62

Part Package Code

WAFER

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

引脚数量

6

JESD-30代码

R-XUUC-N6

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

通信IC类型

电信电路

达到SVHC

compliant