Microchip MEC1621-VE

表面安装

YES

终端数量

225

Package Description

LFBGA, BGA225,15X15,31

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

BGA225,15X15,31

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MEC1621-VE

RAM(byte)

16384

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

ROM(word)

49152

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

146

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.27

Usage Level

Automotive grade

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBGA-B225

温度等级

商业扩展

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.4 mm

片上程序 ROM 宽度

32

低功率模式

YES

筛选水平

ISO/TS-16949

集成缓存

NO

内存(字)

4096

定时器数量

14

只读存储器可编程性

FLASH

片上数据 RAM 宽度

32

DMA通道数

8

宽度

13 mm

长度

13 mm