Microchip MIC2211-HPBML

表面安装

YES

终端数量

10

Package Description

3 X 3 MM, MLF-10

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

MLF

Output Voltage2-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

MIC2211-HPBML

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.25 V

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.69

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

10

JESD-30代码

S-XDSO-N10

输出的数量

2

资历状况

COMMERCIAL

座位高度-最大

1 mm

输出电压1-最大值

2.04 V

输出电压1-最小值

1.96 V

调节器类型

固定正向多路输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.15 A

压差电压1-最大值

0.25 V

工作温度TJ-Max

125 °C

工作温度TJ-Min

-40 °C

输出电压1-正常值

2 V

输出电压2-最大值

3.06 V

输出电压2-最小值

2.94 V

输出电流2-最大值

0.3 A

压差电压2-最大值

0.42 V

宽度

3 mm

长度

3 mm