Microchip MIC2290BML

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON, SOLCC8,.08,20

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Package Code

DFN

Risk Rank

5.23

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Input Voltage-Min

2.5 V

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVSON

Manufacturer Part Number

MIC2290BML

Input Voltage-Max

10 V

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Manufacturer Package Code

MLF

Package Equivalence Code

SOLCC8,.08,20

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

附加功能

ALSO HAS OUTPUT VOLTAGE ADJUSTABLE TO 34V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

2 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.95 mm

切换器配置

BOOST

开关频率-最大值

1350 kHz

宽度

2 mm

长度

2 mm