Microchip MIC5010BN

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MIC5010BN

Turn-on Time

50 µs

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micrel Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

10 µs

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Risk Rank

8.81

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

MOSFET驱动器

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

TOTEM-POLE

输出极性

TRUE

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于缓冲器或逆变器的MOSFET驱动器

高边驱动器

YES