Microchip MIC5801AJ

表面安装

NO

终端数量

22

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

DIP

Package Description

CERDIP-22

Risk Rank

5.58

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Manufacturer Part Number

MIC5801AJ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-GDIP-T22

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

MILITARY

座位高度-最大

5.08 mm

接口IC类型

基于锁存器的外设驱动器

输出峰值电流限制-名

0.5 A

内置保护器

TRANSIENT

输出电流流向

SINK

长度

27.178 mm

宽度

10.16 mm