Microchip MICRF007

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

MICRF007

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.04

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.879 mm

消费者集成电路类型

消费电路

长度

4.9 mm

宽度

3.9 mm