Microchip MMCP-67204HV-15-E

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

15 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MMCP-67204HV-15-E

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.17

ECCN 代码

EAR99

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4KX9

座位高度-最大

3.94 mm

内存宽度

9

记忆密度

36864 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

NO

周期

25 ns

总剂量

30k Rad(Si) V

宽度

7.62 mm

长度

27.94 mm