Microchip MO-9200AE-D1F-EE100M000000

安装类型

表面贴装

包装/外壳

361-LFBGA

供应商器件包装

361-LFBGA (13x13)

Package

Tray

厂商

Renesas Electronics America Inc

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

RZ/G

核心处理器

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33

电压 - I/O

1.8V, 3.3V

以太网

GbE (2)

核数/总线宽度

4 Core, 64-Bit

图形加速

无

USB

USB 2.0 (2)

附加接口

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

AES, ECC, GHASH, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG

显示和界面控制器

LCD

萨塔

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