Microchip MPF100T-FCSG325E

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

包装/外壳

BGA-325

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

RoHS

Compliant

MSL

-

Moisture Sensitive

有

Shipping Restrictions

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Number of Logic Elements

109000 LE

Number of I/Os

170 I/O

Embedded Block RAM - EBR

7.6 Mbit

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.08 V

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Supply Voltage-Min

0.97 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Tradename

PolarFire

Package

Tray

Base Product Number

MPF100

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Bulk

系列

MPF100T

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

容差

0.5 %

终止次数

2

温度系数

50 ppm/°C

电阻

7.41 kΩ

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

子类别

可编程逻辑集成电路

额定功率

100 mW

最大功率耗散

100 mW

电压 - 供电

1 V, 1.05 V

军用标准

MIL-PRF-55182

数据率

12.5 Gb/s

逻辑元件/单元数

109000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

7600Kbit

收发器数量

4 Transceiver

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

宽度

1.78 mm

长度

3.81 mm

直径

1.78 mm

无铅

含铅