Microchip MPF100TL-FCSG325I

触点镀层

Gold

底架

Flanges, Panel, Wall

包装/外壳

BGA-325

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

325-FCBGA (11x11)

本体材质

Aluminium

Contact Materials

Copper

RoHS

Compliant

Moisture Sensitive

有

Shipping Restrictions

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Number of Logic Elements

109000 LE

Number of I/Os

170 I/O

Embedded Block RAM - EBR

7.6 Mbit

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.03 V/1.08 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Supply Voltage-Min

970 mV/1.02 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Tradename

PolarFire

Package

Tray

Base Product Number

MPF100

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

包装

Bulk

系列

MPF100TL

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

终端

Crimp

连接器类型

Circular, Receptacle

定位的数量

26

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Receptacle

紧固类型

Bayonet

子类别

可编程逻辑集成电路

电压 - 供电

0.97V ~ 1.08V

方向

Straight

深度

30.96 mm

额定电流

7.5 A

军用标准

MIL-DTL-38999

接头数量

26

触点性别

Female

工作电源电压

1 V, 1.05 V

触点样式

Socket

镀层

Cadmium

数据率

12.7 Gb/s

逻辑元件/单元数

109000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

7782400

收发器数量

4 Transceiver

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

长度

23.54 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

评级结果

抗环境干扰