Microchip MPF200TS-1FCSG325I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

325-LFBGA, FC

表面安装

YES

供应商器件包装

325-FCBGA (11x14.5)

终端数量

325

Number of I/Os

170

Package

Tray

Base Product Number

MPF200

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.03 V/1.08 V

Supply Voltage-Min

970 mV/1.02 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPF200TS-1FCSG325I

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.8

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

PolarFire™

附加功能

CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL

电压 - 供电

0.97V ~ 1.08V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B325

工作电源电压

1.05 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.45 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

192000

总 RAM 位数

13619200

宽度

11 mm

长度

14.5 mm