Microchip MPF300TLS-FCG1152I

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1152-FCBGA (35x35)

RoHS

Compliant

Number of I/Os

512

Package

Tray

Base Product Number

MPF300

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Number of Logic Elements

300000 LE

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.03 V/1.08 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

970 mV/1.02 V

Mounting Styles

SMD/SMT

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

PolarFire™

容差

1 %

终止次数

2

温度系数

50 ppm/°C

电阻

3.7 kΩ

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

额定功率

125 mW

最大功率耗散

125 mW

电压 - 供电

0.97V ~ 1.08V

军用标准

MIL-PRF-55182

工作电源电压

1.05 V

数据率

12.7 Gb/s

逻辑元件/单元数

300000

总 RAM 位数

21094400

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

宽度

2.39 mm

长度

6.35 mm

直径

2.39 mm

无铅

含铅