Microchip MRF5812R1

表面安装

YES

终端数量

8

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

5000 MHz

Manufacturer Part Number

MRF5812R1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

低噪音

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

1.7 W

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

2 pF