Microchip MRF5943C

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

HBL3100B6W

Approvals

UL;CSA

Wire Size

3 AWG;2 AWG;1 AWG;1/0 AWG

Manufacturer

Hubbell

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

1200 MHz

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.32

Part Package Code

TO-39

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

额定电流

100 Amps

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

电压

250

极数

2

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

端子类型

Screw

JEDEC-95代码

TO-39

集电极电流-最大值(IC)

0.4 A

集电极-发射器电压-最大值

30 V

最高频段

甚高频段

连接类型

Flanged Inlet

知识产权评级

IP67