Microchip MS1251

安装类型

表面贴装

包装/外壳

576-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

576-FCBGA (25x25)

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Memory Types

Volatile

Package Description

FLANGE MOUNT, O-PXFM-F6

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

MS1251

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Advanced Power Technology

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED POWER TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.13

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tray

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

附加功能

WITH DIFFUSED EMITTER RESISTOR

技术

SRAM - Dual Port, Synchronous QDR II

电压 - 供电

1.7 V ~ 1.9 V

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT70P3337

JESD-30代码

O-PXFM-F6

资历状况

不合格

配置

SINGLE

内存大小

9Mb (512K x 18)

时钟频率

250MHz

访问时间

6.3ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

晶体管应用

AMPLIFIER

写入周期时间 - 字符、页面

--

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

6 A

集电极-发射器电压-最大值

18 V

最高频段

甚高频段

集电极-基极电容-最大值

135 pF