Microchip MSAD200-08

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

SG-8101

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Package Description

R-XUFM-X3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE D2

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

MSAD200-08

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.3 V

Risk Rank

5.82

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

SG-8101

尺寸/尺寸

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

应用

GENERAL PURPOSE

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

Reach合规守则

compliant

频率

131.072 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

CMOS

引脚数量

3

JESD-30代码

R-XUFM-X3

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电流 - 电源（禁用）（最大值）

3.5mA

配置

COMMON ANODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

扩频带宽

-

输出电流-最大值

200 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

800 V

最大非代表Pk前进电流

6800 A

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.055 (1.40mm)

评级结果

-