Microchip MSASC25W100K

安装类型

表面贴装

包装/外壳

-

表面安装

YES

供应商器件包装

2-ThinKey™

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package

Bulk

Base Product Number

MSASC25

厂商

微芯片技术

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

MSASC25W100K

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

1.02 V

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, THINKEY2, 1 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.47

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

GENERAL PURPOSE

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

技术

SCHOTTKY

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1

JESD-30代码

S-CSSO-G1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

500 µA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

910 mV @ 25 A

箱体转运

ANODE

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

25 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100 V

平均整流电流（Io）

25A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

120 A