Microchip MSASC25W100KS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

ThinKey™2

表面安装

YES

供应商器件包装

ThinKey™2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, THINKEY2, 1 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSASC25W100KS

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.725 V

Risk Rank

5.61

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

GENERAL PURPOSE

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

技术

Schottky

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1

JESD-30代码

S-CSSO-G1

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

910 mV @ 25 A

箱体转运

ANODE

工作温度 - 结点

-65°C ~ 175°C

输出电流-最大值

25 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

100 V

平均整流电流（Io）

25A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

120 A

二极管配置

Single

重复峰值反向电压

100