Microchip MSCD60-16

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Vr - Reverse Voltage

1600 V

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Mounting Styles

螺钉安装

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

Details

Package Description

R-XUFM-X3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE D1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

MSCD60-16

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Rectifier Diode Module

端子表面处理

锡铅

应用

GENERAL PURPOSE

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Discrete Semiconductor Modules

技术

Si

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-XUFM-X3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

60 A

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1600 V

最大非代表Pk前进电流

1150 A

产品

Diode Power Modules

Vf-正向电压

1.3 V

产品类别

Discrete Semiconductor Modules