Microchip MSCD70-16

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

R-XUFM-X3

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Package Code

CASE D1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

MSCD70-16

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

应用

GENERAL PURPOSE

附加功能

UL 认证

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-XUFM-X3

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

70 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1600 V

最大非代表Pk前进电流

1400 A