Microchip MSG145

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 years ago)

底架

通孔

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Country of Origin

MX

Manufacturer Lifecycle Status

OBSOLETE (Last Updated: 2 years ago)

RoHS

Non-Compliant

Insulation Materials

PVC

Package Description

HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSG145

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.7

Part Package Code

DO-41

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

低正向电压

HTS代码

8541.10.00.80

技术

SCHOTTKY

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

电路数量

6

二极管类型

接收电极

电缆长度

152.4 m

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

1 A

最大反向电压（DC）

45 V

平均整流电流

1 A

Rep Pk反向电压-最大值

45 V

JEDEC-95代码

DO-41