Microchip MSMBG5.0A

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

供应商器件包装

SMBG (DO-215AA)

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

1600V (1.6kV)

Voltage Rating AC

550V

Supplier Package

DO-215AA

Peak Pulse Power Dissipation

600 W

Direction Type

Uni-Directional

Mounting

表面贴装

Package

Bulk

Base Product Number

SMBG5.0

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SMBG, 2 PIN

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

20

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MSMBG5.0A

Power Dissipation (Max)

1.38 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

2.22

Part Package Code

DO-215AA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

MMKP383

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.689 L x 0.335 W (17.50mm x 8.50mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

High Pulse, DV/DT

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

1000pF

技术

AVALANCHE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDSO-G2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

0.591 (15.00mm)

配置

Single

二极管类型

跨压抑制二极管

电源线保护

无

电压 - 击穿

6.4V

功率 - 脉冲峰值

600W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

65.2A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

9.2V

电压 - 反向断态（典型值）

5V

测试电流

10 mA

单向通道

1

Rep Pk反向电压-最大值

5 V

JEDEC-95代码

DO-215AA

电容@频率

-

筛选水平

Military

最大非代表峰值转速功率Dis

600 W

ESD保护

有

击穿电压-最小值

6.4 V

击穿电压-最大值

7 V

特征

--

座位高度(最大)

0.591 (15.00mm)

评级结果

--