Microchip MSMCJ130CA

安装类型

通孔

包装/外壳

DO-214AB, SMC

触点形状

Square

供应商器件包装

DO-214AB (SMCJ)

Voltage, Rating

--

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polybutylene Terephthalate (PBT)

Contact Length-Mating

0.236 (6.00mm)

Package

Bulk

Base Product Number

SMCJ130

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Breakdown Voltage / V

144 V

Maximum Operating Temperature

+ 150 C

Vesd - Voltage ESD Contact

-

Minimum Operating Temperature

- 65 C

Ipp - Peak Pulse Current

7.2 A

Pppm - Peak Pulse Power Dissipation

1.5 kW

Vesd - Voltage ESD Air Gap

-

操作温度

--

系列

PS

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header

类型

Zener

定位的数量

34

应用

--

行数

2

紧固类型

插销座

触点类型

公母针

入口保护

--

绝缘高度

0.350 (8.89mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

--

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

终端样式

SMD/SMT

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.110 (2.79mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

工作电压

130 V

极性

双向

接触总长度

0.461 (11.70mm)

通道数量

1 Channel

电源线保护

无

电压 - 击穿

144V

功率 - 脉冲峰值

1500W (1.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

7.2A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

209V

箝位电压

209 V

电压 - 反向断态（典型值）

130V

产品类别

TVS 二极管

双向通道

1

电容@频率

-

特征

键槽

触点表面处理厚度 - 配套

3.90µin (0.099µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

UL94 V-0